References
- Felba J., Schaefer H., Materials and Technology for Conductive Microstructures, in: Morris J.E. (Ed.), Nanopackaging: Nanotechnologies and Electronics Packaging, Springer, Boston, 2008, p. 239.
- Shen W., Zhang X., Huang Q., Xu Q., Song W., Nanoscale, 6 (3) (2014), 1622.
- Jakubowska M., Techniki drukarskie w elektronice. Materiały i technologie (Printing Techniques in Electronics. Materials and Technologies) Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej Warszawa, 2013.
- Tarapata G., Paczesny D., Kawecki K., Spie, 8903 (89032I) (2013), 1.
- Jankowski-MihułOwicz P., Tomaszewski G., Węglarski M., Przegląd Elektrotechniczny, 4 (2015), 1.
- Ortego I., Sanchez N., Garcia J., Casado F., Valderas D., Sancho J.I., Int. J. Antenn. Propag., 2012 (2012), 1.
- Koski K., Koski E., Virtanen J., BjöRninen T., SydäNheimo L., Ukkonen L., Elsherbeni A., Int. J. Adv. Manuf. Tech., 62 (2012), 167.
- LIM Y.Y., GOH Y.M., LIU C., Ind. Eng. Chem. Res., 52 (2013), 11564.
- DERBY B., J. Eur. Ceram. Soc., 31 (2011), 2543.
- Tomaszewski G., Potencki J., WałAch T., Pilecki M., Elektronika, 3 (2015), 25.
- Grosinger J., Scholtz Ove A., E&I, 128 (11 – 12) (2011), 408.
- Jankowski-MihułOwicz P., Węglarski M., Electron. Electr. Eng., 20 (9) (2014), 65.
- Jankowski-MihułOwicz P., Lichoń W., Pitera G., Węglarski M., Elektronika, 1 (2014), 41.
- Yin Z., Huang Y., Bu N., Wang X., Xiong Y., Chinese Sci. Bull., 55 (2010), 3383.
- Jankowski-MihułOwicz P., Pitera G., Węglarski M., Metrol. Meas. Syst., 3 (2014), 509.